会议论文《基于Moldflow的手机外壳注塑成型分析》探讨了利用Moldflow软件对手机外壳注塑过程进行模拟与优化。文章分析了充填、保压及冷却等关键工艺参数，旨在提高产品品质并降低生产成本。通过仿真结果，作者提出了改进模具设计和工艺参数的建议，为实际生产提供了理论依据和技术支持。
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