含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征 - 第三届国际化工新材料(成都)峰会.pdf

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2026-1-11 02:14 | 查看全部 阅读模式

会议论文《含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征》发表于第三届国际化工新材料(成都)峰会。该研究通过引入季铵荷电基团,成功合成了具有独特结构和功能的有机-无机杂化介孔材料。论文详细介绍了材料的合成方法、结构表征及性能测试,展示了其在催化、吸附等领域的潜在应用价值。

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含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征 - 第三届国际化工新材料(成都)峰会
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