会议论文《印制板小孔连通性能测试研究》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，主要探讨了印制板中小孔的连通性测试方法。文章分析了影响小孔连通性能的关键因素，提出了有效的测试与评估方案，对提高印制电路板的质量和可靠性具有重要意义。
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