会议论文《压敏材料的发展及趋势》由中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十七届学术年会发布。该文综述了压敏材料的研究进展，分析了其在电子器件中的应用现状，并探讨了未来发展方向。文章强调了材料性能优化与新型结构设计的重要性，为相关领域的研究提供了理论支持和技术参考。
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