会议论文《刚挠印制板粘结剂渗出的控制》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了刚挠印制板在制造过程中粘结剂渗出的问题。文章分析了渗出的原因，并提出了有效的控制方法，旨在提高产品质量和可靠性。该研究对印制电路板的生产具有重要的指导意义。
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