会议论文《不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究》发表于第四届全国青年印制电路学术年会，探讨了不同种类硅微粉对覆铜板耐热性能的影响。研究通过实验分析，比较了多种硅微粉在高温条件下的表现，为提升覆铜板的热稳定性提供了理论依据和技术参考。
文档为pdf格式，0.67MB，总共6页。
举报
