会议论文《不同类型铜箔双面挠性覆铜板的特性研究》探讨了不同铜箔类型对双面挠性覆铜板性能的影响。该研究针对印制电路领域的需求，分析了材料的电气性能、机械柔性和热稳定性。通过实验对比，提出了适用于不同应用场景的最佳铜箔选择方案，为柔性电子产品的设计与制造提供了理论依据和技术支持。
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