会议论文《一种新型高耐热、高阻燃、低介电损耗热固性树脂的开发》在第十一届全国覆铜板技术·市场研讨会上发表，介绍了新型热固性树脂的研发成果。该材料具有优异的耐热性、阻燃性能及低介电损耗，适用于高频电子器件和高性能覆铜板领域。研究通过优化分子结构和添加阻燃剂，有效提升了材料的综合性能，为电子封装材料的发展提供了新思路。
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