通用功能型芯片置放载体在老炼试验与最终测试的应用 - 第十三届北京科技交流学术月节能与低功耗集成电路技术国际研讨会.pdf

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2026-1-10 23:49 | 查看全部阅读模式

会议论文《通用功能型芯片置放载体在老炼试验与最终测试的应用》探讨了在节能与低功耗集成电路技术领域中，如何通过通用功能型芯片置放载体提高老炼试验与最终测试的效率和可靠性。该研究为集成电路测试提供了创新解决方案，具有重要的实践价值。

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