组分对Ti3SiC2_Cu复合材料性能的影响 - 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛.pdf

会议论文《组分对Ti3SiC2_Cu复合材料性能的影响》探讨了不同组分比例对Ti3SiC2_Cu复合材料力学性能和导电性能的影响。研究通过实验分析，揭示了铜含量变化对材料硬度、耐磨性和导电率的调控作用，为优化该类复合材料的性能提供了理论依据和技术支持。

文档为pdf格式，0.53MB，总共3页。

组分对Ti3SiC2_Cu复合材料性能的影响 - 第十六届全国高技术陶瓷学术年会暨景德镇高技术陶瓷高层论坛.pdf

文件大小:

542.72 KB

高速下载