会议论文《浅谈3D封装到来时的机遇与挑战》发表于2010年中国高端SMT学术会议，探讨了3D封装技术在当时的发展趋势及其对电子制造行业的影响。文章分析了3D封装带来的技术革新和市场机遇，同时指出了在材料、工艺、测试及可靠性等方面面临的挑战。该论文为业界提供了重要的参考，推动了3D封装技术的研究与应用。
文档为pdf格式，0.82MB，总共10页。
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