会议论文《半导体硅上金纳米活化化学镀镍》发表于第十届全国化学镀会议，探讨了在半导体硅基材上通过金纳米颗粒活化实现化学镀镍的技术。该研究旨在提高硅表面的镀层附着力与均匀性，为微电子器件的制造提供新方法。文章详细分析了工艺参数对镀层性能的影响，具有重要的应用价值。
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