会议论文《优化BGA装配工艺_提高装配质量》发表于2010年中国高端SMT学术会议，主要探讨了BGA（球栅阵列）封装技术在装配过程中的关键问题。文章分析了影响装配质量的因素，并提出了一系列优化措施，如改进焊接工艺和提升检测方法，以提高产品可靠性与良率，对SMT行业具有重要指导意义。
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