会议论文《SMT_PCBA新工艺与方法 - 2010中国高端SMT学术会议》聚焦于表面贴装技术（SMT）和印刷电路板组装（PCBA）领域的最新发展。文章探讨了多种创新工艺与方法，旨在提升生产效率、产品质量及可靠性。通过对新技术的分析与应用案例的分享，为行业提供了有价值的参考，推动了SMT技术的进步与应用。
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