Ni-Cr_Ti_瓷界面反应机制 - 第十八届全国钎焊及特种连接技术交流会.pdf

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2026-1-10 21:35 | 查看全部 阅读模式

会议论文《Ni-Cr_Ti_瓷界面反应机制》探讨了Ni-Cr合金与Ti陶瓷在高温下的界面反应行为。研究通过实验分析了不同温度下界面的微观结构变化,揭示了反应层的形成机制及其对结合强度的影响。该成果为提高钎焊接头性能提供了理论依据,对特种连接技术的发展具有重要意义。

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Ni-Cr_Ti_瓷界面反应机制 - 第十八届全国钎焊及特种连接技术交流会
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