会议论文《AIN_CuTi体系润湿性及界面反应》探讨了氮化铝（AlN）与CuTi合金之间的润湿性及其界面反应机制。该研究对于提高陶瓷与金属的结合性能具有重要意义，尤其在高技术陶瓷应用领域。论文通过实验分析，揭示了不同工艺条件下界面反应的特点，为优化材料连接技术提供了理论依据。
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