会议论文《低成本高性能热塑性聚酰亚胺材料》介绍了新型热塑性聚酰亚胺材料的开发与应用。该研究旨在降低材料成本，同时提升其热稳定性和机械性能，适用于电子封装和航空航天等领域。通过优化合成工艺，实现了材料性能的显著提升。本文为相关行业的材料选择提供了新思路，具有重要的技术参考价值。
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