会议论文《Reconsideration of the Application of Silver Plating on Electrical Contacts in Signal Connectors》发表于第十三届国际机电装置会议(IS-EMD2013),探讨了银镀层在信号连接器电气触点中的应用。文章分析了银镀层的导电性、耐磨性和环境适应性,同时指出了其在特定条件下的局限性,提出了优化建议,对提升连接器性能具有重要参考价值。
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