会议论文《99_氧化铍陶瓷活化Mo-Mn金属化机理研究》探讨了在氧化铍陶瓷表面进行Mo-Mn金属化的工艺及机理。研究通过实验分析了金属化过程中的化学反应和界面行为，揭示了活化处理对金属层附着力和均匀性的关键作用。该成果为提高电子封装材料的性能提供了理论支持和技术参考，具有重要的工程应用价值。
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