会议论文《LED衬底、外延及芯片的技术发展趋势》探讨了2013年LED技术在衬底材料、外延生长及芯片制造方面的最新进展。文章分析了氮化镓（GaN）等材料在提升LED性能中的作用，以及如何通过优化工艺提高光效和可靠性。同时，论文还展望了未来LED技术的发展方向，为照明行业的技术创新提供了理论支持与实践参考。
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