会议论文《QFP封装引脚外露部分Q3D脚本语言自动化建模方法》探讨了如何利用Q3D脚本语言实现QFP封装引脚外露部分的自动化建模。该方法提高了建模效率和精度,为电子封装设计提供了有效的技术支持。文章在2013年全国冶金自动化信息网上发表,具有重要的工程应用价值。
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