基于显微组织的多层焊接接头韧性试验研究 - 2013全国MTS断裂测试学术研讨会.pdf

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2026-1-10 17:22 | 查看全部 阅读模式

会议论文《基于显微组织的多层焊接接头韧性试验研究》发表于2013全国MTS断裂测试学术研讨会。该研究通过显微组织分析,探讨了多层焊接接头的韧性特性,揭示了不同焊接工艺对材料微观结构及力学性能的影响。论文采用实验方法,结合断裂力学理论,评估了焊接接头在不同条件下的韧性表现,为焊接结构的安全性和可靠性提供了理论依据。

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基于显微组织的多层焊接接头韧性试验研究 - 2013全国MTS断裂测试学术研讨会
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