会议论文《一种针对高可靠性通信芯片的验证平台》发表于全国抗恶劣环境计算机第二十三届学术年会。该文提出了一种专门用于高可靠性通信芯片的验证平台，旨在提升芯片在复杂和恶劣环境下的稳定性和可靠性。通过系统化的测试方法和仿真技术，该平台能够有效检测芯片的性能缺陷，确保其在实际应用中的安全运行，为相关领域的技术研发提供了重要参考。
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