会议论文《磁控溅射Cu薄膜表面形貌与表面粗糙度研究》探讨了磁控溅射法制备铜薄膜过程中，工艺参数对薄膜表面形貌和粗糙度的影响。通过体视学分析方法，研究者对不同条件下制备的铜薄膜进行了微观结构表征，为优化薄膜制备工艺提供了理论依据和技术支持。
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