会议论文《Sn-Ag-Cu系钎料合金的太赫兹光谱研究》探讨了该类钎料合金在太赫兹波段的光学特性。研究通过太赫兹时域光谱技术，分析了不同成分的Sn-Ag-Cu合金在太赫兹范围内的吸收和反射特性，为钎料材料的无损检测提供了新方法。该成果对提高电子封装质量与可靠性具有重要意义，是2013年现场检测仪器及技术研讨会的重要研究成果之一。
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