会议论文《锡球的产生及预防》探讨了SMT工艺中锡球缺陷的成因及应对措施。文章分析了锡球产生的主要原因，包括焊膏印刷、回流焊温度曲线和元件放置等环节的问题。同时，提出了有效的预防策略，如优化焊膏参数、改善印刷工艺和控制回流焊条件。该论文为提高SMT生产质量提供了理论支持和实践指导，是2013年中国高端SMT学术会议的重要成果之一。
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