会议论文《金属铜表面Cu2S薄膜原位水热法制备及摩擦学行为的研究》介绍了通过水热法在铜表面原位生成Cu2S薄膜的工艺过程，并对其摩擦学性能进行了系统研究。该研究为提高铜材料的耐磨性和润滑性能提供了新思路，对相关工程应用具有重要意义。
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