会议论文《电沉积铜锡合金》发表于2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会。该文探讨了铜锡合金的电沉积工艺及其在电子电镀中的应用，分析了电流密度、电解液组成等因素对镀层性能的影响，为提高镀层质量与稳定性提供了理论依据和技术参考。
文档为pdf格式，0.75MB，总共5页。
举报
