电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展 - 2013中国高端SMT学术会议.pdf

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2026-1-10 14:55 | 查看全部 阅读模式

会议论文《电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展 - 2013中国高端SMT学术会议》探讨了复合材料在电子行业中的导热性能及其研究进展。文章分析了不同复合材料的导热机制,介绍了相关理论模型,并总结了当前研究的成果与挑战,为提高电子设备散热效率提供了参考依据。

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电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展 - 2013中国高端SMT学术会议
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