会议论文《用于3D芯片封装双重固化粘合剂》发表于2013北京国际粘接技术研讨会暨第五届亚洲粘接技术研讨会。该文探讨了针对3D芯片封装需求设计的双重固化粘合剂，旨在提高封装过程中的可靠性和稳定性。研究分析了粘合剂在不同固化条件下的性能表现，为先进封装技术提供了重要的技术支持和理论依据。
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