会议论文《水性聚氨酯阻燃压敏胶在电子封装领域的应用研究》探讨了新型环保材料在电子封装中的潜力。该研究针对传统材料的局限性，提出使用水性聚氨酯阻燃压敏胶，以提高粘接性能与安全性。论文展示了其在高温、潮湿等复杂环境下的稳定表现，为电子器件提供更可靠的保护方案，具有重要的实际应用价值。
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