会议论文《新一代宽禁带4H-5iC功率半导体外延材料的产业化进展》介绍了4H-5iC材料在功率半导体领域的应用与发展。该文详细阐述了其在军工配套材料中的关键技术突破与产业化进程，展示了我国在宽禁带半导体材料研究方面的成果与前景。
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