会议论文《小结构陶瓷封接件的氩弧焊方法》发表于中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会。该文探讨了在微电子器件制造中，如何利用氩弧焊技术实现陶瓷与金属材料之间的可靠封接。研究针对小结构陶瓷件的特点，优化了焊接参数，提高了封接质量与密封性能，对提升电子器件的可靠性具有重要意义。
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