会议论文《增容改性树脂用于IC封装基板初探》探讨了通过增容改性技术提升树脂性能，以满足IC封装基板对高热导率、低介电常数和良好机械强度的需求。文章分析了改性树脂的制备方法及其在基板中的应用效果，为高性能封装材料的发展提供了新思路。
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