会议论文《压延铜箔关键技术概述》介绍了压延铜箔在电子工业中的重要性及其制造技术。文章分析了压延铜箔的生产工艺、关键设备及技术难点，强调了其在高频通信和高密度互连板中的应用价值。通过对国内外技术发展现状的对比，提出了我国在该领域需要突破的关键技术方向，为行业技术进步提供了理论支持和实践指导。
文档为pdf格式，0.43MB，总共8页。
举报
