会议论文《低融指高二嵌段SIS熔解的探讨》在上海市粘接技术协会七届二次学术年会上发表，主要研究了低熔指高二嵌段SIS在熔解过程中的特性与行为。文章分析了其热稳定性及加工性能，为相关材料的应用提供了理论依据和技术支持，对粘接材料的开发具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.56MB，总共3页。
举报
