会议论文《Thermal and Hygro Effect on delamination in LED package》探讨了热与湿度对LED封装分层现象的影响。该研究针对LED在不同环境条件下的可靠性问题，分析了温度变化和湿度渗透对封装材料界面结合力的破坏作用。通过实验与模拟相结合的方法，提出了改善封装结构、提高抗分层能力的建议，为提升LED产品寿命和稳定性提供了理论依据和技术支持。
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