Small Dot Pitch LED Display With COB Packaging Technique - 第十届中国国际半导体照明论坛.pdf

9 0
2026-1-10 11:02 | 查看全部 阅读模式

会议论文《Small Dot Pitch LED Display With COB Packaging Technique》介绍了采用COB封装技术的小间距LED显示屏。该技术通过将LED芯片直接封装在基板上,提高了显示效果和可靠性,同时降低了维护成本。文章详细分析了COB技术在小间距LED显示中的应用优势,为未来LED显示技术的发展提供了重要参考。

文档为pdf格式,0.42MB,总共2页。

Small Dot Pitch LED Display With COB Packaging Technique - 第十届中国国际半导体照明论坛
文件大小:
430.08 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1