会议论文《Ag面变色失效分析》发表于2013年中国高端SMT学术会议，主要探讨了银（Ag）表面在电子封装过程中出现的变色现象及其失效机制。文章分析了Ag面变色的原因，包括氧化、硫化及环境因素的影响，提出了相应的预防与改善措施，对提升电子产品可靠性具有重要参考价值。
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