会议论文《An improved electrophoretic deposition method for wafer level white pc-LED array packaging》介绍了用于晶圆级白色pc-LED阵列封装的改进电泳沉积方法。该研究旨在提高LED封装效率与性能，通过优化电泳沉积工艺，实现更均匀的荧光粉层分布，从而提升白光LED的发光质量与稳定性。该成果为半导体照明技术的发展提供了新的思路和技术支持。
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