会议论文《A Study of Flip-Chip Direct Attachment LED COBs with Metal Core Print Circuit Boards》发表于第十届中国国际半导体照明论坛，探讨了采用金属基印刷电路板的倒装芯片直接封装LED COB技术。该研究分析了其热性能、电气特性和可靠性，旨在提升LED照明产品的效率与寿命。论文为高功率LED封装提供了创新解决方案，具有重要的工程应用价值。
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