会议论文《如何建设SMT及电子组装的可追溯性管理系统》于2011年中国高端SMT学术会议上发表。文章探讨了在表面贴装技术（SMT）和电子组装过程中建立可追溯性管理系统的必要性和方法。作者分析了当前行业在产品追踪与质量控制方面的挑战，并提出通过信息化手段实现全流程数据采集与管理，以提升产品质量和生产效率。该研究为电子制造企业提供了可行的解决方案和实施路径。
文档为pdf格式，1.21MB，总共10页。
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