会议论文《阶梯式PCB制作工艺研究》发表于2011中国电子制造与封装技术年会，探讨了阶梯式PCB制作工艺的优化方法。该研究针对传统PCB制造中的技术难题，提出了一种分层加工的创新工艺，有效提升了电路板的精度和可靠性。文章详细分析了工艺流程、关键技术点及实际应用效果，为电子制造领域提供了有价值的参考。
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