本文介绍了不同表面处理方法对金属化层表面状况的影响，进而探讨其对陶瓷金属封接强度的作用。通过实验分析，研究了抛光、喷砂及化学处理等工艺对金属化层性能的改变，结果表明，适当的表面处理能显著提高封接强度。该研究为优化陶瓷-金属封接工艺提供了理论依据和技术参考，对提升真空电子器件的可靠性具有重要意义。
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