本會議論文探討Sn-xAg-0.7Cu無鉛銲料在不同Ag含量下之焊點形貌與低週疲勞特性。研究結果顯示,銀含量對焊點微結構及疲勞壽命有顯著影響,適當的銀比例可提升材料之機械性能與耐久性,對於電子封裝產業具有重要參考價值。
文档为pdf格式,1.4MB,总共13页。
举报