会议论文《高频盲埋孔板填胶能力研究》探讨了在高频电路中，盲埋孔板的填胶工艺对信号传输性能的影响。文章通过实验分析了不同材料和工艺参数对填胶效果的作用，提出了优化填胶能力的方法，以提高高频电路的可靠性和稳定性。该研究为高频PCB制造提供了重要的技术参考。
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