会议论文《高频印制基材介电参数分裂圆柱体谐振腔法研究》探讨了利用分裂圆柱体谐振腔法测量高频印制基材介电参数的可行性与准确性。该方法通过建立精确的电磁模型，结合实验测试，有效提高了测量精度。论文为印制电路材料的性能评估提供了新思路，对高频电子器件的设计与优化具有重要意义。
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