会议论文《高性能Ag-4Pd合金線電遷移破壞研究》探讨了Ag-4Pd合金在电迁移作用下的破坏机制。该研究通过实验分析,评估了合金在高电流密度下的稳定性与可靠性,为微电子封装材料提供了重要参考。论文发表于2014年海峡两岸破坏科学与材料试验学术会议,对提升半导体器件寿命具有重要意义。
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