会议论文《锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决》探讨了无铅热风整平工艺中焊盘变色的问题，分析其成因并提出解决方案。研究针对2014年春季国际PCB技术_信息论坛中的热点问题，结合实际生产数据，提出优化工艺参数和材料选择的方法，以提高产品质量和可靠性。
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