热分析设备测试层压板固化因素的差别 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 07:07 | 查看全部 阅读模式

会议论文《热分析设备测试层压板固化因素的差别 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了不同热分析设备在测试层压板固化过程中的性能差异。文章分析了温度、压力及时间等关键因素对固化效果的影响,旨在提高PCB制造过程中的质量控制与效率。研究结果为优化固化工艺提供了理论依据和技术支持。

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热分析设备测试层压板固化因素的差别 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛
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